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无压烧结银_有压烧结银_导电银胶_导电油墨_导电胶-善仁(浙江)新材料 优势产品：烧结银、无压烧结银，有压烧结银，半烧结纳米银膏、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂，纳米银墨水、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品，拥有完善的纳米颗粒技术平台，金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术平台等。 善仁新材料科技有限公司 善仁新材料科技有限公司 导电银浆,导电银胶,导电油墨,低温烧结纳米银浆,无压烧结银,,导热胶 全国服务热线刘先生：13611616628 网站首页 产品中心 烧结银膏 导电胶 低温导电银浆 特种胶粘剂 行业应用 新闻资讯 常见问题 关于我们 联系我们 产品中心 PRODUCTS 烧结银膏 Nano silver sinter psate + 烧结型银膜 Nano Sintering AG Film 无压烧结银 Sintering silver Paste 有压烧结纳米银膏Pressurize sintering nano silver paste 纳米银浆 Nano silver paste 加压烧结型银膜 Pressurize sintering Nano silver Film 透明导电油墨 Transparent conductive ink SiC碳化硅烧结银 SiC sintered paste 氮化镓烧结银膏 GaN Sintered paste 氮化铝/金刚石烧结银 AlN/Diamond sintered Paste 宽禁带/第三代功率器件烧结银 Sintered silver paste for the third generation power devices IGBT模块低温烧结银膏 IGBT module Sintered silver paste DTS预烧结银焊片 Die Top System sintering paste 烧结型银膜 Nano Sintering AG Film 纳米银墨水 Nano silver INK 导电胶 Silver conductive adhesive + 丙烯酸体系AS-5XXX Acrylic conductive silver adhesive 环氧体系AS-6XXX Epoxy conductive silver adhesive 有机硅体系AS-7XXX Silicone conductive silver adhesive 低温导电银胶 Low temperature silver adhesive 异方性导电胶 Anisotropic conductive adhesive EMI电磁屏蔽胶 EMI electromagnetic shielding adhesive 高导热银胶 High thermal conductivity silver adhesive 聚氨酯导电银胶 PU silver adhesive 常温固化导电胶 Room temperature curing conductive adhesive 聚酰亚胺导电胶 Polyimide Conductive Adhesive 耐高温导电胶 High temperature resistant conductive adhesive Mirco LED/Mini LED/OLED 纳米导电银浆 Mirco LED / mini LED / OLED nano conductive silver paste IC芯片封装导电胶 Conductive adhesive for IC chip packaging 晶振银胶 Crystal oscillator conductive silver adhesive 固晶银胶 IC conductive silver adhesive 导热银胶 Conductive silver adhesive 太阳能组件导电胶 Solar conductive adhesive 钙钛矿低温银浆 Transparent conductive ink 低温导电银浆 Low temperature conductive silver paste + UV紫外光固化导电银浆 UV conductive silver paste 触摸屏银浆 Touch screen conductive silver paste RFID银浆 RFIDconductive silver paste IME膜内电子银浆 IMEElectronic silver paste HIT异质结银浆 HIT silver paste 薄膜太阳能银浆 Thin film solar silver paste Ag/AgCl氯化银导电银浆 Ag / AgCl silver chloride conductive silver paste 可拉伸导电银浆 Stretchable conductive silver paste 5G通讯导电银浆 5G通讯导电银浆 5G通讯导电银浆 5G communication conductive silver paste 5G低温银浆 Low temperature silver paste for 5G 低温可焊接银浆 Low temperature weldable silver paste 聚酰亚胺导电银浆 PI silver paste 特种胶粘剂 Special adhesive + UV紫外光固化胶水 UV curing glue 环氧胶粘剂 Epoxy adhesive 有机硅胶粘剂 silicone adhesive 热熔胶胶粘剂 Hot melt adhesive 全国服务热线刘先生：13611616628 产品中心查看更多 产品中心 文章 钙钛矿叠层电池低温导电银浆 钙钛矿叠层电池超低温银浆 无压烧结银AS9378用于大面积功率器件焊接 0BB无主栅太阳能组件定位胶粘剂CC5558 钙钛矿无溶剂导电银浆 BC太阳能组件粘结镀锡铜导电胶 半烧结纳米导电银胶 UV固化光刻银浆AS5350 01 研发团队强大 Strong R & D team 公司研发团队由著名的美籍华人科学家领导，多名海外博士、博后组成，研发团队100%为硕士及博士以上学历，研发人员占公司人员比例超过40%，公司是一家技术驱动型的国家高新技术企业，目前公司正在申请院士工作站和博士后工作站。 公司开发出了纳米颗粒技术平台，金属技术平台、UV紫外光固化平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术，成膜技术平台等九大平台。在以上技术平台上开发出了烧结银、无压烧结银，有压烧结银，烧结银膜、DTS（Die Top System）预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂，导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、异方性导电胶、电磁屏蔽胶、导热胶、电子胶水等产品。 02 产品定制服务 Product customization service 公司为宽禁带（三代）半导体封装、混合集成电路、激光芯片、半导体芯片封装、Chiplet封装、高功率射频器件、传感器、AI智能、IoT 物联网、IME膜内电子、汽车电子、汽车雷达、扁线电机、智能家居、智能穿戴、智能服装、MEMS模组、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手机天线、电子纸、柔性线路、指纹模组、摄像头模组、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别标签、智能面膜、理疗电极片、大功率LED封装、智能卡封装、LCD液晶显示、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、压电晶体、新能源车CCS模组、航空航天、微波、光通信、激光红外、电子电力、智能电网、异质结太阳能电池，钙钛矿太阳能电池等领域提供焊接、导电、导热、导磁、绝缘、粘结、密封、灌封、涂覆、三防等材料解决方案。 03 质量稳定可靠 Reliable quality assurance 公司通过了TS/IATF16949管理体系认证、ISO 9001:2015质量管理体系认证，产品通过了 UL、TUV、CE等认证。 04 服务快捷及时 Fast and timely service 公司在长三角，珠三角，西南地区和京津地区设有分支机构，在英国和俄罗斯有分销商，售后服务及时快捷。 产品推荐 无压烧结银AS9378用于大面积功率器件焊接 裸硅芯片无压烧结银AS9332 PI聚酰亚胺耐高温导电银浆AS7275 DTS（Die Top System）预烧结银焊片订制 车规级烧结银AS9385 Car grade sintered silver DTS (Die Top System)预烧结银焊片 超低温导电胶AS6060，60度固化导电胶 烧结型银膜|碳化硅预成型银膜 烧结银膜|烧结型银膜|热压烧结银膜 Nano silver paste for low temperature sintering 半烧结银 无压烧结银 有压烧结银选择指南 Pressureless Silver Sintering Pastes Die-Attach for SiC Power Devices Silver Sintering Die-attach at Zero Pressure For IGBT Power Module 铝合金烧结银 有压烧结银 车规级烧结银膏 烧结银型号及其用途 银玻璃(Ag-glass)芯片粘合剂 UV固化光刻银浆AS5350 UV紫外光固化导电银胶AS5200 智能服装可拉伸导电油墨 善仁新材料科技有限公司ShareX (Zhejiang) new material technology Co., Ltd 　　“成为世界低温电子浆料头部品牌”为奋斗目标。公司是集研发，生产，销售为一体的高新技术企业。公司研发团队由美籍华人著名科学家领导，多名海外博士、博士后组成，研发团队均为硕士及博士以上学历，研发人员占公司人员比例超过40%，公司是一家技术驱动型的高新技术企业。公司注重产品研发，产品品质和生产工艺技术水平的持续提升和优化，重视对专业人才的引进和培养。 研发部分为研发一部，研发二部，研发三部。其中研发一部以烧结银为主要研发方向；研发二部以低温导电银浆，导电胶为主要研发方向；研发三部以特种胶粘剂为主要研发方向。目前正在申请博士后科研工作站。公司与“常春藤”名校康奈尔大学，北京大学，维兹曼研究所，复旦大学，东华大学，东京大学，国家纳米工程中心等多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系。致力于提供环保、优质、高性价比的导电材料，导热材料，导磁材料，绝缘材料、粘结材料等解决方案。 公司开发出了纳米颗粒技术平台，金属技术平台、UV紫外光固化平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术，成膜技术平台等九大平台。在以上技术平台上开发出了烧结银、无压烧结银，有压烧结银，半烧结导电胶、烧结银膜、DTS(Die Top System)预烧结银焊片、导电银膜、纳米焊料键合材料、银玻璃胶粘剂，导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、银/氯化银导电油墨、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、UV银浆、光刻银浆、异方性导电胶、电磁屏蔽胶、导热胶、UV胶、低温胶黏剂等产品。目前公司拥有已授权专利46项，在申请中专利6项； 公司的两个生产工厂相继通过了TS/IATF16949管理体系认证、ISO 9001:2015质量管理体系认证，产品通过了 UL、TUV、CE等认证。公司凭借高效的研发团队和“工匠精神”的生产团队，先进的生产设备，可靠的质量管理体系，以及强大的营销团队，我们的产品和服务得到全球1000多家客户的广泛认可。公司为宽禁带（三代）半导体封装、混合集成电路、激光芯片、半导体芯片封装、PA射频器件、Chiplet封装、高功率射频器件、传感器、AI智能、IoT 物联网、IME膜内电子、汽车电子、汽车雷达、扁线电机、智能家居、智能穿戴、智能服装、MEMS模组、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手机天线、电子纸、柔性线路、指纹模组、摄像头模组、加热模组、TP触摸屏、RFID射频识别标签、智能面膜、理疗电极片、大功率LED封装、智能卡封装、LCD液晶显示、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、压电晶体、新能源车CCS模组、航空航天、微波通信、光通信、激光红外、电子电力、智能电网、异质结太阳能电池，钙钛矿太阳能电池等领域提供焊接、导电、导热、导磁、绝缘、粘结、密封、灌封、涂覆、三防等材料解决方案。 公司服务过的全球高端客户1100多家，产品远销芬兰，荷兰、日本、俄罗斯、澳大利亚，美国，英国，德国，土耳其，闽台，中国香港等。 公司简介联系我们 生产产品 低温可焊接纳米银浆 高温烧结银浆 低温导电银胶 导电胶 纳米烧结银 新闻资讯查看更多 新闻资讯 文章 0BB无主栅胶粘剂的价值表现有哪些？ 0BB无主栅胶粘剂的价值表现有哪些？光伏领域的革新之作——0BB技术，亦称“无主栅”革新工艺，其核心精髓在于摒弃传统光伏电池片上的主栅（Busbar）设计，转而采用创新的焊带连接方案或其他高.. 查看详情 + 0BB无主栅胶粘剂的价值表现有哪些？2024-11-20 AS9337无压烧结银用于某半导体公司碳..2024-10-27 烧结银胶AS系列成为功率模块封装新宠2024-10-15 低温无压烧结银在射频通讯上的5大应用2024-10-15 烧结银选购指南：新能源车的核心材料..2024-07-15 烧结银赋“芯”生，引领半导体革命2024-06-16 纳米烧结银和微米烧结银的区别2024-04-07 碳化硅模块使用烧结银双面散热DSC封装..2024-02-19 烧结银高导热、高导电、高可靠性满足..2024-02-08 新能源车的福音：双面烧结银技术替代..2024-01-24 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无压烧结银,有压烧结银,导电银胶,导电油墨,导电胶

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善仁(浙江)新材料科技有限公司开发出了导电银浆、导电胶、导热胶、纳米银、异方型导电胶等产品，拥有完善的纳米颗粒技术平台，金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术平台等。