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除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机-气泡解决方案专家-昆山友硕新材料有限公司 台湾真空压力除泡机 脱泡机设备 咨询热线：15262626897 网站首页 除泡系统 产品中心 除泡系统 真空压膜机 视频演示 应用案例 新闻资讯 公司新闻.. 行业新闻.. 常见问题.. 关于我们 联系我们 快速导航× 网站首页 -+ 产品中心 除泡系统 真空压膜机 -+ 应用案例 半导体行业 电子行业 5G通信 新能源行业 其他行业 -+ 新闻资讯 公司新闻 行业新闻 常见问题 关于我们 联系我们 --> PRODUCT DISPALY 产品中心 ELT科技专业除气泡设备研发：压力除泡烤箱、真空压力除泡系统、高温压力除泡烤箱等设备 02 真空压力除泡系统 ———— 利用真空以及压力的多段变化配合温度达以到除气泡的效果.适用于底部填胶/封胶..等多种工艺 03 高温型 真空压力除泡烤箱 ———— 高温型材料除泡烘烤适用. 具备真空压力的双重功能,可弹性在高温时执行压力变化 01 压力除泡烤箱 ———— 压力最大8kg/cm²，温度200°C，适用于芯片贴合 / 乾膜贴合后的除泡工艺 02 真空压力除泡系统 ———— 利用真空以及压力的多段变化配合温度达以到除气泡的效果.适用于底部填胶/封胶..等多种工艺 03 高温型 真空压力除泡烤箱 ———— 高温型材料除泡烘烤适用. 具备真空压力的双重功能,可弹性在高温时执行压力变化 01 压力除泡烤箱 ———— 压力最大8kg/cm²，温度200°C，适用于芯片贴合 / 乾膜贴合后的除泡工艺 SOLUTION 除气泡解决方案 透过我们的专利除气泡应用,可弹性调整温度/压力/真空以及时间来对应除泡工艺以及烘烤效果，多领域的製程经验, 例如: 芯片贴合/底部填胶/点胶封胶/印刷製程/灌注除泡，创造高价值 高品质 高产能的上佳方案 半导体行业 半导体先进封装制程 Die Attached,Underfilll NCF de-void,Dry Film贴合除泡 查看详细>> 电子行业 电子组装配制程 电路板灌胶填胶 微机电产品除泡贴合 查看详细>> 5G通信 通讯产品电路制程 EMI / EMC胶材除泡 IC 底部填胶 查看详细>> 新能源行业 新能源产品 IGBT/MOSFET胶材灌注除泡 马达注胶封合 查看详细>> 更多行业 我们还为其他任何 需要除气泡的行业 提供定制的除气泡方案。 查看详细>> WAFER VACUUM LAMINATOR 晶圆级真空压膜机 晶圆级真空压膜机 产品亮点： 1、晶圆级真空压膜机在真空室内的晶片上层压胶带/薄膜，无空隙。 2、良好的层压填充能力，适用于不平整的表面形貌，例如高纵横比的填充，凸块空间填充和切屑成型。 3、兼容8/12英寸晶圆或基板。 4、适用于多种干膜，无需捆绑特定材料。 应用领域：Flip Chip、FOWLP、3DIC、适用于不平整的表面形貌、PR/PI薄膜、BG/DAF或NCF模具【查看详细】 OUR PARTNER 合作伙伴 通过我们的全方位除泡方案, 客户迅速解决了气泡问题,提升了生产品质以及效率 OUR CASE 应用案例 高温压力除泡系统应用于各行业，例如: 芯片贴合/底部填胶/点胶封胶/印刷製程/灌注除泡。 全部案例 半导体行业 电子行业 5G通信 新能源汽车 其他行业 电子模组-底部填胶 除气泡案例 半导体-底部填胶气泡去除案例 电子模组-顶层封胶及底部填胶除气泡 高功率模组-纳米银胶除气泡 车用封装-高温PI材料除气泡 无线射频-印刷气泡案例 ABOUT US 关于我们 COMPANY PROFILE ELT科技携手友硕 强强联合 ELT科技-专注于气泡改善，于2000年前开始著重于各领域制程中所产生的气泡问题研究, 并且与日本/美国/欧洲等材料商共同合作于先进制程与材料的气泡解决。昆山友硕新材料有限公司作为台湾ELT科技的中国战略合作伙伴，负责中国大陆地区的方案解决、产品销售、售后服务等。【查看详细 >>】 NEWS CENTER 新闻中心 新闻动态 行业新闻 常见问题 查看详情 >> 28 2020-09 晶圆贴膜机的工作原理及操作规范 晶圆贴膜机是专门用于电子/通讯/半导体等行业晶圆贴保护膜及防暴膜,可确保无气泡无擦痕贴膜。 手动接触式晶圆贴膜机,... 22 2024-11 半导体封装气泡的影响及除泡解决方案 半导体封装过程中产生的气泡对产品质量和良率具有显著影响。以下是对半导体封装气泡的影响及解决方案的详细分析：一、半导体封装... 08 2024-11 先进封装中需要除气泡的工艺环节 随着半导体技术的不断发展，尤其是在集成电路(IC)和系统级封装(SiP)领域的创新，芯片的封装形式和工艺日益复杂化。... 29 2024-08 半导体芯片封装时要用到哪些除泡机设备 半导体除泡机是半导体封装行业中不可或缺的设备之一，用于去除封装材料中产生的气泡，提高封装质量和可靠性。在半导体封装过... 28 2020-09 晶圆贴膜机的工作原理及操作规范 晶圆贴膜机是专门用于电子/通讯/半导体等行业晶圆贴保护膜及防暴膜,可确保无气泡无擦痕贴膜。 手动接触式晶圆贴膜机,... 28 2020-09 晶圆贴膜机的工作原理及操作规范 晶圆贴膜机是专门用于电子/通讯/半导体等行业晶圆贴保护膜及防暴膜,可确保无气泡无擦痕贴膜。 手动接触式晶圆贴膜机,... 03 2020-07 OCA压力脱泡机的必要性及选择标准 脱泡机是我们在运用OCA真空贴合机时配套运用的设备，脱泡机的作用就是用来将OCA贴合机所压出来的屏假设有气泡的话就放... 20 2020-04 真空除泡机操作规范 真空除泡机主要用于电容式触摸屏、电阻屏、液晶显示模块的半导体黏着/焊接/印刷/点胶/封胶除泡，利用高温+高压+真空除... 16 2022-06 底部填胶脱泡机工作原理是什么 灌注胶材同时会在内部或者表面产生大量气泡. 这些气泡不仅影响外观之美观, 还会造成产品信赖性问题, 甚至bump与基... 16 2022-06 底部填胶脱泡机工作原理是什么 灌注胶材同时会在内部或者表面产生大量气泡. 这些气泡不仅影响外观之美观, 还会造成产品信赖性问题, 甚至bump与基... 16 2022-06 真空脱泡机主要应用在哪些行业？ 友硕ELT真空脱泡机，采用真空+压力+高温物理除泡工艺，无尘洁净真空环境，含氧量自动控制，快速升温，快速降温，挥发气... 22 2020-01 线路板上喷了三防漆之后有气泡要如何处理 线路板上喷了三防漆之后有气泡要如何处理？这是许多线路板电子厂商经常面临的问题，单纯采用化学药剂或者高温烤箱都有一定的... 友情链接 / link 百福马压缩机经销商 密封叠环 除泡烤箱 废气处理 母线槽 燃油暖风机 永磁铁 储罐 一体化泵站 高速冲床 机房环境监控 铸铁闸门 钢格板 谷轮压缩机 细沙回收机 单柱液压机 中空壁缠绕管 液压万能试验机 真空包装机 联系我们 CONTACT US 生产基地：台湾新竹县新埔镇褒忠路152巷5之1号 手机：15262626897 联系人：王经理 邮箱：sales@yosoar.com 版权所有：昆山友硕新材料有限公司 © 2021 备案号：苏ICP备13044175号-18 网站地图 XML
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